1、熱穩定性
對PI薄膜進行熱失重測試，表征其熱穩定性的變化情況，具體測試調節：Ar氣氛，溫度范圍為30-900℃，升溫速率為10℃/min。隨著DAPBO含量的增加，PI薄膜的熱分解溫度先升高后降低。相對于PI-10-0而言，PI-1-9的T5（質量損失為5%時的溫度）、T10（質量損失為10%時的溫度）、Tmax（分解速率為最大值時的溫度）分別增加了16.6、16.1、23.4℃。這可能是因為PI-10--0分子結構中含有較多受熱易分解的柔性醚鍵，且雜環噁唑基團的引入可顯著提高PI的熱性能，從而導致PI薄膜的熱穩定性隨DAPBO的單體含量的增加而提高。
2、力學性能
不用DAPBO含量PI薄膜的力學性能，隨著DAPBO含量的增加，PI薄膜的模量呈遞增的趨勢，而拉伸強度、斷裂伸長率均呈現先驟減后遞增的趨勢。其中，相對于PI-10-0而言，PI-0-10的拉伸強度從175MPa增加至278MPa，提高了58.9%，斷裂伸長率從20%增加至23%，提高了15%，彈性模量從5.1GPa增加至7.0GPa，提高了37.3%。PI薄膜的力學性能與分子鏈的聚集態結構密切相關，因此也可以結合XRD的測試結果進行解釋：微量DAPBO單體的加入使得分子間作用力和結晶度減弱，導致PI薄膜的拉伸強度和斷裂伸長率驟減。后續隨著DAPBO單體的繼續增加，分子間作用力和結晶度提 高，PI薄膜的拉伸強度、斷裂伸長率及彈性模量得到持續升高。
3、結論
（1）通過在s-BPDA/ODA/PDA型PI薄膜中引入含有噁唑環結構的二胺單體DAPBO，可以顯著改變分子鏈的剛性結構，其含量的增加有利于形成長程有序的PI分子鏈，進而顯著降低該系列PI薄膜的CTE值，同時對其玻璃化轉變溫度、熱分解溫度以及拉伸強度、斷裂伸長率、彈性模量等力學性能也起到顯著的改善效果，且通過改變DAPBO的含量可實現對這些性能的有效調控。
（2）對PI薄膜中的二胺單體比例達到一定數值時，可制備出與Ni、Ti、Be/BeO等常用電子材料相關性能相匹配的低CTE值/PI薄膜。
（3）通過對PI薄膜的CTE值進行線性擬合，得出了擬合度相關系數為0.98058的線性公式，可用于指導制備一定范圍內特定CTE值的PI薄膜